| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 11 | 차세대 고속 SD 메모리 기술 | 세걸 | 2019.02.25 | 811 |
| 10 | 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 | 세걸 | 2019.01.23 | 1002 |
| 9 | 삼성 휴대폰 | 세걸 | 2018.12.01 | 956 |
| 8 | 젠2 서버용 CPU | 세걸 | 2018.12.01 | 610 |
| 7 | 듀얼채널 메모리 구성의 변화 | 세걸 | 2018.12.01 | 874 |
| 6 | 젠2 CPU 코어수 기대 | 세걸 | 2018.11.12 | 967 |
| 5 | AMD 차세대 그래픽 | 세걸 | 2018.11.12 | 574 |
| 4 | 32코어에서 64코어로 두 배 증가 | 세걸 | 2018.11.07 | 899 |
| 3 | AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 | seager | 2017.06.28 | 681 |
| 2 |
마이크로 소프트사 윈도우즈 10 일주년 업데이트
 | seager | 2016.08.15 | 2388 |
| 1 |
Sony Xperia and Android 6.0, Marshmallow 업데이트 기종발표
| seager | 2015.12.28 | 2922 |
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