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聚仙閣

I T소식

번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
31 AMD 차세대 그래픽 세걸 2018.11.12 717
30 젠2 서버용 CPU 세걸 2018.12.01 754
29 삼성전자 LPDDR5 개발 세걸 2021.11.18 765
28 AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 seager 2017.06.28 833
27 삼성전자의 놀라운 기술력 세걸 2019.02.25 855
26 초고속 인터넷 세걸 2021.11.18 1130
25 차세대 고속 SD 메모리 기술 세걸 2019.02.25 1132
24 라이젠 2700x i9 9900k 성능비교 라이젠 2700vs i9 9900 가격 세걸 2019.05.10 1158
23 듀얼채널 메모리 구성의 변화 세걸 2018.12.01 1263
22 DPU 시장 세걸 2021.03.07 1306
21 차세대 메모리 UFS 카드 세걸 2019.02.25 1345
20 NAVER whale file 세걸 2021.03.20 1391
19 32코어에서 64코어로 두 배 증가 세걸 2018.11.07 1398
18 AI 컴퓨터 세걸 2021.03.08 1419
17 삼성 휴대폰 세걸 2018.12.01 1475
16 DPU file 세걸 2021.03.30 1554
15 젠2 CPU 코어수 기대 세걸 2018.11.12 1573
14 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 세걸 2019.01.23 1598
13 NPU- 자율주행 file 세걸 2021.02.22 1705
12 VPU 세걸 2021.11.16 1739
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