| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 11 | 차세대 메모리 UFS 카드 | 세걸 | 2019.02.25 | 1378 |
| 10 | DPU 시장 | 세걸 | 2021.03.07 | 1342 |
| 9 | 듀얼채널 메모리 구성의 변화 | 세걸 | 2018.12.01 | 1294 |
| 8 | 라이젠 2700x i9 9900k 성능비교 라이젠 2700vs i9 9900 가격 | 세걸 | 2019.05.10 | 1182 |
| 7 | 차세대 고속 SD 메모리 기술 | 세걸 | 2019.02.25 | 1153 |
| 6 | 초고속 인터넷 | 세걸 | 2021.11.18 | 1151 |
| 5 | 삼성전자의 놀라운 기술력 | 세걸 | 2019.02.25 | 881 |
| 4 | AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 | seager | 2017.06.28 | 865 |
| 3 | 삼성전자 LPDDR5 개발 | 세걸 | 2021.11.18 | 799 |
| 2 | 젠2 서버용 CPU | 세걸 | 2018.12.01 | 772 |
| 1 | AMD 차세대 그래픽 | 세걸 | 2018.11.12 | 753 |
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