| 番号 | タイトル | 投稿者 | 日付 | 閲覧数 |
|---|---|---|---|---|
| 11 | 차세대 고속 SD 메모리 기술 | 세걸 | 2019.02.25 | 1211 |
| 10 | 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 | 세걸 | 2019.01.23 | 1687 |
| 9 | 삼성 휴대폰 | 세걸 | 2018.12.01 | 1571 |
| 8 | 젠2 서버용 CPU | 세걸 | 2018.12.01 | 836 |
| 7 | 듀얼채널 메모리 구성의 변화 | 세걸 | 2018.12.01 | 1369 |
| 6 | 젠2 CPU 코어수 기대 | 세걸 | 2018.11.12 | 1704 |
| 5 | AMD 차세대 그래픽 | 세걸 | 2018.11.12 | 823 |
| 4 | 32코어에서 64코어로 두 배 증가 | 세걸 | 2018.11.07 | 1471 |
| 3 | AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 | seager | 2017.06.28 | 925 |
| 2 |
마이크로 소프트사 윈도우즈 10 일주년 업데이트
 | seager | 2016.08.15 | 2644 |
| 1 |
Sony Xperia and Android 6.0, Marshmallow 업데이트 기종발표
| seager | 2015.12.28 | 3145 |
-
손님
- 로그인해주세요!