AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO가 하이엔드 GPU 시장에서 다시 경쟁하기를 원한다는 의지를 드러냈다.
최근 미국 주간지 바론즈(Barron's)가 실시한 인터뷰에서 리사 수 CEO는 "우리는 하이엔드 그래픽 분야에서 경쟁력을 갖출 것이다" "품질이 우수한 제품을 만드는 중이며 장기간 버틸 수 있는 견고한 토대를 구축하고 있다"고 하였다.
현재 AMD의 하이엔드 그래픽카드인 라데온 RX 베가(Vega) 64는 경쟁사 엔비디아(NVIDIA)의 최신 하이엔드 그래픽카드 지포스 RTX 2080 Ti와 이전 세대 제품인 지포스 GTX 1080 Ti보다 성능이 떨어져서 제대로 경쟁하기 힘든 상황인데 리사 수 CEO가 본격 경쟁할 것이라고 예고한 것이다.
다만 리사 수 CEO는 하이엔드 GPU 경쟁 시기를 정확하게 밝히지는 않았다. 7nm 공정 기반 차세대 베가 GPU는 올해 4분기 말이나 2019년 1분기에 출시 예정이고 그것도 전문가용 제품으로 한정 되며, 나비(Navi) 아키텍처는 2019년 상반기 공개 예정이므로 자세한 계획은 내년이 되어야 전모가 드러날 것으로 보인다.
방수호 기자 / scavenger@bodnara.co.kr
보드나라의 기사는 저작자표시-비영리-변경금지 2.0 대한민국 라이선스에 따라 원본 배포처에서 이용할 수 있습니다. Copyright ⓒ 넥스젠리서치(주) 보드나라 원본 배포처 가기 |
댓글 0
번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
---|---|---|---|---|
11 | 차세대 고속 SD 메모리 기술 | 세걸 | 2019.02.25 | 819 |
10 | 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 | 세걸 | 2019.01.23 | 1012 |
9 | 삼성 휴대폰 | 세걸 | 2018.12.01 | 960 |
8 | 젠2 서버용 CPU | 세걸 | 2018.12.01 | 616 |
7 | 듀얼채널 메모리 구성의 변화 | 세걸 | 2018.12.01 | 878 |
6 | 젠2 CPU 코어수 기대 | 세걸 | 2018.11.12 | 971 |
» | AMD 차세대 그래픽 | 세걸 | 2018.11.12 | 576 |
4 | 32코어에서 64코어로 두 배 증가 | 세걸 | 2018.11.07 | 900 |
3 | AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 | seager | 2017.06.28 | 684 |
2 | 마이크로 소프트사 윈도우즈 10 일주년 업데이트 | seager | 2016.08.15 | 2396 |
1 | Sony Xperia and Android 6.0, Marshmallow 업데이트 기종발표 | seager | 2015.12.28 | 2929 |