번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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11 | 듀얼채널 메모리 구성의 변화 | 세걸 | 2018.12.01 | 804 |
10 | AI 컴퓨터 | 세걸 | 2021.03.08 | 792 |
9 | 차세대 고속 SD 메모리 기술 | 세걸 | 2019.02.25 | 743 |
8 | DPU 시장 | 세걸 | 2021.03.07 | 742 |
7 | 초고속 인터넷 | 세걸 | 2021.11.18 | 657 |
6 | AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 | seager | 2017.06.28 | 619 |
5 | 삼성전자의 놀라운 기술력 | 세걸 | 2019.02.25 | 549 |
4 | 젠2 서버용 CPU | 세걸 | 2018.12.01 | 544 |
3 | AMD 차세대 그래픽 | 세걸 | 2018.11.12 | 515 |
2 | 홈서버, 자작나스(1) | 세걸 | 2023.11.04 | 489 |
1 | 삼성전자 LPDDR5 개발 | 세걸 | 2021.11.18 | 455 |